3D感应行业相关上市公司有哪些?(2023/5/5)
联美控股600167:联美控股(600167)涨0.78%,报6.470元,成交额222.08万元,换手率0.02%,振幅涨0.31%。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为4.52%,过去五年营收最低为2017年的27.14亿元,最高为2020年的35.98亿元。
(资料图片仅供参考)
投资以色列3D成像解决方案及算法研发公司MV公司17.36%,成为第-大股东;MV公司的3D成像产品可广泛应用于智能手机,视频监控,VR/AR/MR产品,机器人,3D扫描仪,专业3D摄影机等移动终端;小米8的3D结构光技术由MV公司提供技术支持。
福晶科技002222:5月5日早盘消息,福晶科技今年来涨幅上涨38.17%,最新报26.410元,成交额4833.36万元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为11.92%,过去五年营收最低为2017年的4.54亿元,最高为2021年的6.89亿元。
与微软联合开发了Hololens的相关DOE光学组件,为Lumentum、Finisar等提供通信级准直镜头。
华天科技002185:5月5日盘中消息,华天科技截至11时27分,该股报8.890元,跌0.11%,7日内股价下跌17.16%,总市值为284.88亿元。
从华天科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为14.61%,过去五年营收最低为2017年的70.1亿元,最高为2021年的120.97亿元。
晶圆级封装技术已经用于各种产品中,如CMOS传感器,MEMS,指纹识别,2.5D Interposer,3D memory,光学模组,汽车模组,手势识别等。
*ST易尚002751:5月5日消息。
从*ST易尚近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为2.35%,过去五年营收最低为2017年的7.32亿元,最高为2018年的11.24亿元。
19年12月披露,TOF、结构光等3D成像以及3D+AI芯片都是公司重点研发关注的领域。
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